物理性危險和有害隱患辨識因素有：

●設(shè)備、設(shè)施、工具、附件缺陷:強(qiáng)度不夠、剛度不夠、穩(wěn)定性差、密封不良、耐腐蝕性差、應(yīng)力集中、外形缺陷、外露運動件、操縱器缺陷、制動器缺陷、控制器缺陷；設(shè)備、設(shè)施、工具、附件其他缺陷。

●防護(hù)缺陷:無防護(hù)，防護(hù)裝置、設(shè)施缺陷、防護(hù)不當(dāng)、支撐不當(dāng)、防護(hù)距離不夠、其他防護(hù)缺陷。

●電傷害:帶電部位裸露、漏電、靜電和雜散電流、電火花，其他電傷害。

●噪聲:機(jī)械性噪聲、電磁性噪聲、流體動力性噪聲、其他噪聲。

●振動危害:機(jī)械性振動、電磁性振動、流體動力性振動、其他振動危害。

●電離輻射:包括X射線、γ射線、α粒子、β粒子、中子、質(zhì)子、高能電子束等的輻射。

●非電離輻射:紫外輻射、激光輻射、微波輻射、超高頻輻射、高頻電磁場、工頻電場。

●運動物傷害:拋射物、飛濺物、墜落物、反彈物，土、巖滑動、料堆(垛)滑動、氣流卷動、其他運動物傷害。

●高溫物體:高溫氣體、高溫液體、高溫固體、其他高溫物體。

●低溫物體:低溫氣體、低溫液體、低溫固體、其他低溫物體。

●信號缺陷:無信號設(shè)施、信號選用不當(dāng)、信號位置不當(dāng)、信號不清、信號顯示不準(zhǔn)、其他信號缺陷。

●標(biāo)志缺陷:無標(biāo)志、標(biāo)志不清晰、標(biāo)志不規(guī)范、標(biāo)志選用不當(dāng)、標(biāo)志位置缺陷、其他標(biāo)志缺陷。

●有害光照:包括直射光、反射光、眩光、頻閃效應(yīng)等。

●其他物理性危險和有害因素。